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semicon china 2025
英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)
EDA/PCB
英特爾
2025 VLSI
18A 制程技術(shù)
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2025-04-22
小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國(guó)際車(chē)展
電源與新能源
小米
YU7
缺席
2025 上海國(guó)際車(chē)展
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2025-04-16
森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開(kāi)啟“連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)首站
消費(fèi)電子
森海塞爾
InfoComm China
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2025-04-12
Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Sandisk
閃迪
NAB 2025
|
2025-04-09
EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測(cè)試接收機(jī)
測(cè)試測(cè)量
EMV 2025
羅德與施瓦茨
EMI測(cè)試
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2025-04-05
喧鬧的SEMICON背后：設(shè)備廠(chǎng)舉杯歡慶 晶圓廠(chǎng)沉默不言
EDA/PCB
SEMICON
設(shè)備廠(chǎng)
晶圓廠(chǎng)
|
2025-04-02
創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
SEMICON China 2025
奧芯明
|
2025-03-31
資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來(lái)
EDA/PCB
資騰科技
Semicon China
半導(dǎo)體客制化
ESG
|
2025-03-26
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
EDA/PCB
通快霍廷格電子
等離子體
SEMICON China
|
2025-03-24
安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
安森美
智能圖像感知
Vision China
機(jī)器視覺(jué)
|
2025-03-20
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)
嵌入式系統(tǒng)
Embedded World 2025
邊緣AI
存儲(chǔ)
嵌入式
MCU
|
2025-03-18
鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ)，持續(xù)助力高能AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
CFMS 2025
先進(jìn)存儲(chǔ)
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2025-03-17
米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能
米爾
德國(guó)紐倫堡
Embedded World 2025
嵌入式
|
2025-03-13
僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
嵌入式系統(tǒng)
德州儀器
MCU
Embedded World 2025
MSPM0C1104
|
2025-03-13
Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)難題
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Solidigm
數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)
MemoryS 2025
|
2025-03-12
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案亮相CFMS
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Sandisk
閃迪
UFS 4.1
CFMS
MemoryS 2025
|
2025-03-12
消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺(tái)積電
美國(guó)工廠(chǎng)
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2025-03-10
聚積科技驅(qū)動(dòng)前進(jìn)|達(dá)芬奇系列旗艦LED驅(qū)動(dòng)芯片縱橫ISE 2025
電源與新能源
聚積科技
LED驅(qū)動(dòng)芯片
ISE 2025
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2025-02-06
CES 2025前瞻： 基于A(yíng)rm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新
智能計(jì)算
202501
CES 2025
Arm架構(gòu)
|
2025-01-30
盤(pán)點(diǎn)CES 2025上基于A(yíng)rm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術(shù)亮點(diǎn)
智能計(jì)算
CES 2025
Arm架構(gòu)
|
2025-01-21
英偉達(dá) GTC 2025 首度引入“量子日”活動(dòng)，3 月 20 日舉行
智能計(jì)算
英偉達(dá)
GTC 2025
量子日
|
2025-01-17
2025國(guó)際消費(fèi)電子展：寶馬推出“全景iDrive”座艙
國(guó)際視野
2025國(guó)際消費(fèi)電子展
CES 2025
全景iDrive
座艙
|
2025-01-14
2025國(guó)際消費(fèi)電子展：本田展示0系列電動(dòng)轎車(chē)及SUV原型車(chē)，并推出新技術(shù)
國(guó)際視野
2025國(guó)際消費(fèi)電子展
CES 2025
本田
電動(dòng)轎車(chē)
|
2025-01-14
BOE（京東方）全新概念級(jí)“AI視聽(tīng)中心”亮相CES 2025
消費(fèi)電子
BOE
京東方
AI視聽(tīng)中心
CES 2025
|
2025-01-10
CES觀(guān)察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰(shuí)是贏(yíng)家？
智能計(jì)算
AI PC
英偉達(dá)
高通
CES 2025
|
2025-01-10
CES 2025聚積科技攜手合作伙伴 驅(qū)動(dòng)下一波汽車(chē)轉(zhuǎn)型
汽車(chē)電子
CES 2025
聚積科技
車(chē)用照明
車(chē)用顯示
|
2025-01-09
BOE（京東方）前沿技術(shù)亮相CES 2025 “HERO”計(jì)劃描繪多場(chǎng)景智慧新藍(lán)圖
光電顯示
BOE
京東方
CES 2025
|
2025-01-08
歌爾亮相CES2025，聲光電多領(lǐng)域技術(shù)煥新
消費(fèi)電子
歌爾
CES2025
CES 2025
眼鏡
指環(huán)
手環(huán)
VR/AR
|
2025-01-08
康寧和CarUX榮獲CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)
元件/連接器
康寧
CarUX
CES 2025
國(guó)際消費(fèi)電子展
|
2025-01-08
CES 2025前瞻：基于A(yíng)rm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新
智能計(jì)算
CES 2025
Arm架構(gòu)
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2025-01-07
CES 2025即將迎來(lái)觸覺(jué)創(chuàng)新技術(shù)的亮相
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
CES 2025
觸覺(jué)
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2025-01-03
SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
CES 2025
122TB
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)
AI
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2025-01-03
村田參展CES 2025
國(guó)際視野
村田
CES 2025
|
2024-12-23
RTI Connext Drive參展CES 2025，以領(lǐng)先通信框架加速SDV開(kāi)發(fā)
汽車(chē)電子
RTI Connext Drive
CES 2025
SDV
|
2024-12-19
IFA 2025新聞發(fā)布會(huì)在深圳成功舉行，與中國(guó)企業(yè)再鑄輝煌
國(guó)際視野
IFA 2025
IFA
|
2024-12-12
賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024
工控自動(dòng)化
派克漢尼汾
bauma CHINA
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2024-11-28
戴爾發(fā)布2025 財(cái)年Q3財(cái)報(bào)：營(yíng)收244 億美元 同比增10%
消費(fèi)電子
戴爾
2025 財(cái)年
Q3財(cái)報(bào)
|
2024-11-27
尼得科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2024
測(cè)試測(cè)量
尼得科精密檢測(cè)科技
SEMICON Japan
|
2024-11-21
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
|
2024-11-01
科德寶攜三家業(yè)務(wù)集團(tuán)亮相Medtec China，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展
醫(yī)療電子
科德寶
Medtec China
醫(yī)療器械
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2024-09-27
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聯(lián)發(fā)科
云端AI
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臺(tái)達(dá)電4月?tīng)I(yíng)收超400億元，AI伺服器需求助推增長(zhǎng)
臺(tái)積電
AI服務(wù)器
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高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_(tái)積電3納米制程
高通
驍龍
3nm
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軟銀將開(kāi)發(fā)AI數(shù)據(jù)中心用高效能存儲(chǔ)器，聚焦IP授權(quán)業(yè)務(wù)
AI
數(shù)據(jù)中心
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